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早盘三大股指跳空低开，开盘后股指均低开震荡走低，盘中一度集体跌超2%。仅兵装重组板块红盘，其余板块均绿盘。午后，三大股指震荡缓步展开反弹，元器件、铜缆高速连接、MLCC等板块展开快速拉升。截至收盘，三大股指均下跌收阴，量能放大，643只个股上涨，4870只个股下跌。
昨天的文章中我们分析过量能极度萎缩后，马上面临变盘。结果直接在外围利空影响下，今日选择了跳空下行。消息面的因素在大部分时间都只会短暂影响市场，但是在多空双方焦灼的时候，不管是利空还是利多就容易被市场进行放大。今日量能相较于昨天放量了3200多亿，说明在市场选择方向后有部分资金选择了离场，且很容易是重仓遭受心理面折磨的资金。
虽说近期外围各种利空因素较多，但是从技术面看，沪指在前期低点3741附近依旧有较强的支撑，即便这里继续下，总体空间预计有限。创业板指和深成指这里已经持续调整19个交易日，就算后面还有美联储加息预期等其他利空因素，市场已经提前做出了调整预期。近期走势不乐观，但是也不悲观。下午部分板块和个股已经不跟随下跌，并做出了拉升动作。只要不是追高的筹码，小仓位持仓问题不大，这个位置盲目的追涨杀跌更不可取。
元器件、兵装重组、MLCC概念板块表现相对较好。消息面上，9月10日，工业和信息化部电子信息司在京召开电子元器件产业发展座谈会，部署“十五五”时期电子元器件产业发展有关工作。会议强调，要准确把握“十五五”时期电子元器件产业发展面临的新形势新任务，坚持系统观念，加强统筹协调，扎实做好各项基础性研究工作。要凝聚行业合力，充分发挥行业协会、研究机构和重点企业的各自优势，形成上下联动、协同推进的工作格局，持续推动电子元器件产业高质量发展。
