早盘三大股指均高开，开盘后股指总体维持红盘震荡。创业板指一度涨超2%，电子化学品、半导体、元器件、PET铜箔、PCB、光刻机板块表现较好。午后，股指一波上冲。随后，股指一路震荡反弹。截至收盘，三大股指均上涨收阳，量能萎缩，3322只个股上涨，2049只个股下跌。
今日三大股指均出现反弹，创业板指和深成指顺利回补昨日跳空缺口。上证指数也回补了部分，明天再努努力回补完就行。今日反弹属于快速下跌后的降速反弹，其量能萎缩比较大，成交额只有2.6万亿多，说明参与的也基本都是场内资金。沪指这里的位置是自2689点以来的趋势线位置（周线看比较直观）比较关键。先看看能否守住，这里宜继续观望等待为主。
半导体、电子化学品、铜箔板块表现较好。消息面上，黄仁勋访韩与SK海力士达成数千亿美元长期HBM供货协议，确认AI算力及HBM紧缺周期将延续数年。三星、SK海力士、美光同步推进先进封装与晶圆厂扩产，带动半导体工程、设备及耗材全链条需求释放。上游电子树脂、玻纤（CCL基材）等材料价格走高，资金沿“存储芯片→封装材料→覆铜板基材→洁净工程与设备”产业链有序传导。叠加日韩股市反弹、美股半导体龙头走强及苹果（AAPL.US）WWDC、OpenAI IPO等全球AI情绪提振。
